社會(huì)日益進(jìn)步，技術(shù)工藝發(fā)展迅速，導(dǎo)電膠粘劑也隨著電子工業(yè)和高分子材料行業(yè)的技術(shù)推進(jìn)得到了發(fā)展，讓其粘接水平得到了提升。

    在電子元件的粘接技術(shù)上，以往的Pb/Sn焊料的導(dǎo)電性連接有其局限性，Pb/Sn焊料的導(dǎo)電性連接是需要在高溫下完成的，但有些電子元件是不耐高溫的，這對(duì)電子元件的裝配造成了阻礙。而導(dǎo)電膠粘劑天生的特性卻能讓粘接工作在常溫或低溫下就能完成，而且還不需要配備特殊的設(shè)備，使用起來相對(duì)方便。而在性能的對(duì)比下，導(dǎo)電膠粘劑的應(yīng)力分布均勻、耐疲勞、工藝簡單等特性，都比Pb/Sn焊料更具有優(yōu)勢(shì)。這些都是導(dǎo)電膠粘劑取代Pb/Sn焊料的原因。

    導(dǎo)電膠粘劑的發(fā)展前景是光明的，但就技術(shù)性能上還是存在著一些性能缺陷，這也是膠粘劑研發(fā)人員為了膠粘劑行業(yè)的發(fā)展必須要解決的問題。目前，導(dǎo)電膠粘劑應(yīng)用范圍廣泛，可以應(yīng)用在印刷電路板、大功率LED、電磁屏蔽、微型元器件組裝、智能卡封裝、醫(yī)療設(shè)備電極測(cè)量等導(dǎo)電連接的方面，但經(jīng)過測(cè)試，導(dǎo)電膠粘劑出現(xiàn)了電導(dǎo)率較低，耐濕熱老化性能弱等缺點(diǎn)。然而，經(jīng)過近年來不斷的改良配方，研發(fā)測(cè)試，導(dǎo)電膠粘劑的性能已經(jīng)達(dá)到了提升了不少，在應(yīng)用上呈現(xiàn)出了高水平。

    在導(dǎo)電連接上，導(dǎo)電膠粘劑的應(yīng)用也算是一次技術(shù)上的更新與突破。希望在各行業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下，導(dǎo)電膠粘劑也為膠粘劑行業(yè)的發(fā)展多給點(diǎn)力，讓膠粘劑行業(yè)發(fā)展得更好。